半导体产业投资持续升温，中国12英寸晶圆生产设备支出将领先全球
根据国际半导体产业协会的报告，全球应用于前道工艺的300mm晶圆厂设备投资预计将在未来几年内持续增长，其中中国将成为最大的投资市场。报告指出，中国将在12英寸晶圆生产设备上投入巨额资金，以扩大生产规模和提高技术水平。这一趋势预计将缩小新兴地区与以往亚洲半导体制造业最发达地区在设备支出的差距。
同时，中国也在鼓励本土半导体产业发展，政府增加了对半导体制造业的投资，以推动产业升级和技术创新。在这一背景下，合晶科技计划投资173亿新台币于中科二林园区建设12英寸硅晶圆厂，并招聘281名中国台湾地区员工。该公司主要生产8英寸及6英寸以下硅晶圆，并已经开始涉足12英寸硅晶圆业务。未来，合晶科技将继续扩大12英寸硅晶圆的产能，以满足市场需求。
中国12英寸晶圆生产设备支出领先全球，意味着中国在半导体产业中的竞争力将进一步提升，也为全球半导体产业的发展注入了新的动力。
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